Fios de diamante ultrafinos de precisão para corte de wafer de silício PV de semicondutores

Fio de Diamante Ultra-Fino de Precisão para Corte de Bolachas de Silício para Semicondutores e PV

Descrição Para Fio de Diamante Ultra-Fino de Precisão para Corte de Bolachas de Silício para Semicondutores e PV:

O fio de diamante ultra-fino de precisão é uma ferramenta de corte de ponta usada nas indústrias de semicondutores e fotovoltaica (PV) para cortar bolachas de silício com precisão excepcional e perda mínima de material. Consiste em um fio central de alta resistência (tipicamente aço ou tungstênio) galvanizado com partículas abrasivas de diamante, permitindo o corte ultra-fino e de alta eficiência de lingotes de silício monocristalinos e policristalinos.

Características Para Fio de Diamante Ultra-Fino de Precisão para Corte de Bolachas de Silício para Semicondutores e PV:
1. Diâmetro Ultra-Fino: Varia de 30 a 100 μm, permitindo uma perda mínima de corte e maior rendimento de bolachas.
2. Corte de Alta Precisão: Garante espessura uniforme da bolacha (tão baixa quanto 100 a 200 μm) com qualidade de superfície superior.
3. Abrasivos de Diamante: Partículas de diamante sintético (5 a 30 μm) fornecem dureza e resistência ao desgaste excepcionais.
4. Núcleo de Alta Resistência: Fio de aço ou tungstênio garante durabilidade e resistência à quebra durante o corte em alta velocidade.
5. Baixa Vibração do Fio: Melhora a estabilidade do corte, reduzindo defeitos na superfície da bolacha, como microfissuras.

Aplicações Para Fio de Diamante Ultra-Fino de Precisão para Corte de Bolachas de Silício para Semicondutores e PV:
1. Indústria de Semicondutores: Corte de lingotes de silício em bolachas ultra-finas para CIs, MEMS e dispositivos de energia. Permite bolachas mais finas para embalagens avançadas (por exemplo, CIs 3D).

2. Células Solares Fotovoltaicas (PV): Corte de lingotes de silício monocristalinos e policristalinos em bolachas para painéis solares de alta eficiência. Reduz o desperdício de silício, diminuindo os custos de produção.

3. Processamento de Materiais Avançados: Usado para cortar materiais frágeis como safira, SiC e vidro.

Vantagens Para Fio de Diamante Ultra-Fino de Precisão para Corte de Bolachas de Silício para Semicondutores e PV:
1. Maior Eficiência: Velocidades de corte mais rápidas (até 1,5 a 2,5 m/s) em comparação com o corte com fio múltiplo à base de suspensão.
2. Menos Desperdício de Material: Perda de corte reduzida para ~100 μm (vs. 150 a 200 μm com serras de suspensão).
3. Ecológico: Elimina o desperdício de suspensão, reduzindo o impacto ambiental.
Econômico: Vida útil mais longa do fio e maior produtividade reduzem os custos gerais de fabricação.