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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Nome do produto: | Fios de diamante ultrafinos | Quantidade de Girt: | 120-220 PC/mm |
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Grão do diamante: | 1.5–3µm monocristalino | Diâmetro do Fio Central: | 35 µm |
Superfície rugosa: | Ra ≤ 0,2 μm | Kerf: | 65μm |
Destacar: | Fios de corte de diamantes duráveis,Fios revestidos com diamantes de semicondutores,Fios de corte revestidos de diamantes duráveis |
Fios de corte de diamantes duráveis e fios revestidos de diamantes para corte de blocos de silício solar de semicondutores
DescriçãoFios de corte de diamantes duráveis e fios revestidos de diamantes para corte de blocos de silício solar de semicondutores:
Durable diamond cutting wire and diamond-coated wire are advanced cutting tools designed for high-precision slicing of silicon blocks into ultra-thin wafers for semiconductor and photovoltaic (PV) solar cell applicationsEstes fios apresentam um núcleo de alta resistência (aço ou tungstênio) incorporado com abrasivos sintéticos de diamantes, garantindo um desempenho superior de corte, vida útil prolongada e um desperdício mínimo de material.
Características para Fios de corte de diamantes duráveis e fios revestidos de diamantes para corte de blocos de silício solar de semicondutores:
1. Diâmetro ultra-finho: varia de 30 a 100 μm, permitindo perda mínima de corte e maior rendimento da bolacha.
2. Alta precisão de corte: garante espessura uniforme da wafer (até 100 ‰ 200 μm) com qualidade superior da superfície.
3Abrasivos de diamante: as partículas sintéticas de diamante (5 ̊30 μm) proporcionam uma dureza excepcional e resistência ao desgaste.
4Núcleo de alta resistência à tração: o fio de aço ou tungstênio garante durabilidade e resistência à quebra durante o corte de alta velocidade.
5. Baixa vibração do fio: melhora a estabilidade de corte, reduzindo defeitos de superfície da wafer, como micro-fissuras.
Aplicações para fio de corte de diamante durável e fio revestido de diamante para corte de blocos de silício solar de semicondutores:
1Indústria de semicondutores: corte de lingotes de silício em wafers ultrafinos para ICs, MEMS e dispositivos de energia.
2. Células solares fotovoltaicas (PV): Corte de lingotes de silício monocristalino e policristalino em wafers para painéis solares de alta eficiência.
3Processamento avançado de materiais: Usado para cortar materiais frágeis como safira, SiC e vidro.
Vantagens para Fios de corte de diamantes duráveis e fios revestidos de diamantes para corte de blocos de silício solar de semicondutores:
1. Eficiência superior: velocidades de corte mais rápidas (até 1,5 a 2,5 m/s) em comparação com a serragem multi-arame à base de lodo.
2. Redução do desperdício de material: perda de corte reduzida para ~ 100 μm (comparado com 150~200 μm com serras de lodo).
3. Eco-friendly: Elimina resíduos de lodo, reduzindo o impacto ambiental.
Eficaz em termos de custos: vida útil mais longa do fio e maior produtividade reduzem os custos gerais de fabricação.
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